FORSIS CPU Technik ab 2025
Modulares Design bei der CPU Technik von FORSIS
Die Firma Intel® hat schon immer die CPU Auswahl in unserem Hause maßgeblich bestimmt.
Bereits zu unseren Anfangen vor 30 Jahren haben wir konsequent auf die x86 Prozessoren gesetzt.
Heute wollen wir deshalb einen kurzen Überblick auf unsere zukünftige Ausrichtung geben.
Anhand der stationären FORSIS Gerätebaureihen PROFI, MASTER und EXPERT möchten wir zeigen, welche CPU Generationen wir wann einsetzen werden.
Nachfolgende CPU Baureihen von Intel® möchten wir Ihnen in einem kurzen Überblick im Zusammenhang mit unseren nächsten Entwicklungsschritten ansprechen.
Intel® arbeitet sehr oft mit Arbeitsnamen. Nachfolgend auch die Zuordnung zur jeweiligen Generation.
11. Generation Intel® – TIGER LAKE
13. Generation Intel® – RAPTOR LAKE
14. Generation Intel® – METEOR LAKE (RAPTOR LAKE Refresh)
15. Generation Intel® – ARROW LAKE
Aktuelle CPU Technik in den FORSIS Modellreihen
Die 11. Generation von Intel ist unser aktueller Standard. Dieser zieht sich durch unsere gesamten Gerätebaureihen.
Aus der Vielzahl der CPU Typen der 11. Generation setzen wir nachfolgende Varianten ein.
-
- I-Celeron 6305E
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- I3 1115G4E
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- i5 1145G7E
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- i7 1165G7E
Aufgrund der geschlossenen und geschützten Gehäuse ist bei allen CPU Varianten immer die Wärmeentwicklung ein mitentscheidendes Argument, welche CPU Baureihen eingesetzt werden.
Die CPU wurde im Q3 2020 von Intel auf den Markt gebracht ist aber ins keinster Weise abgekündigt.
Ebenso werden sämtliche notwendigen Sicherheits Updates zur Verfügung gestellt.
Zukunftsorientiert durch die FORSIS CPU Austausch Strategie
Durch den modularen Aufbau der FORSIS Industrie PC ist ein Boardwechsel zu einer aktuellen CPU Technik immer möglich. Der Begriff "Langzeitverfügbarkeit" definiert deshalb nicht nur unbedingt die Zeitschiene, wie langen ein Motherboard vom Hersteller produziert wird, sondern vielmehr auch wie lange der Industrie PC durch Austausch von Motherboards gewartet werden kann und wie lange eine Modellreihe geliefert wird.
- Die Gehäuseform bleibt bestehen
- Die Befestigungen und Halterungen können wieder verwendet werden
- Installierte Verkabelungen und Zuführungen können bestehen bleiben
- Berührungslose Lesesysteme können weiter eingesetzt werden.
FORSIS Übersicht CPU / Modellreihe - im Übergang
Nachfolgend finden Sie die aktuell bei FORSIS zur Auswahl stehenden CPU Board Varianten mit Ihrem Verfügbarkeitsstatus.
| Baureihe | 13G / i5 | 13G / i3 | 13G / Cel | 11G / i5 | 11G / i3 | 11G / Cel | 8G / i5 | 8G / i3 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PROFI | phase in Q3/2025 | phase in Q3/2025 | phase in Q3/2025 | full in prod | full in prod | full in prod | eof | eof |
| MASTER | phase in Q3/2025 | phase in Q3/2025 | phase in Q3/2025 | full in prod | full in prod | full in prod | eof | eof |
| EXPERT SBC | phase in Q3/2025 | phase in Q3/2025 | phase in Q3/2025 | full in prod | full in prod | full in prod | eof | eof |
| EXPERT SE | phase in Q3/2025 | phase in Q3/2025 | phase in Q3/2025 | full in prod | full in prod | full in prod | eof | eof |
| EXPERT BS | phase in Q3/2025 | phase in Q3/2025 | phase in Q4/2025 | full in prod | full in prod | full in prod | eof | eof |
| MOBILE | phase in Q1/2026 | phase in Q1/2026 | phase in Q1/2026 | full in prod | full in prod | full in prod | eof | eof |
Intel 11. Generation - full in production
Der Prozessor wurde von Intel® vor dem Hintergrund der nächsten großen industriellen Revolution, der Industrie 4.0, bzw. dem Internet of Things (IoT), entwickelt. Ab 2020 wurden die Daten von IoT-Geräten, zum Beispiel im Einzelhandel, der industrieller Ausrüstung aber auch der digitalen Beschilderung Verwendung finden.
Die Anwendungsbereiche des Tiger Lake waren fast ohne Grenzen.
Für die IoT-Märkte und auch den Einsatz in den FORSIS Industrie PCs wurde der Prozessor optimiert und bot eine erweiterte Temperaturbeständigkeit für kalte und raue Umgebungen, Funktionen wie Time Coordinated Computing oder auch funktionelle Sicherheits-Designelemente.
Die Quellen zu diesen Angaben finden sich auf der Intel® Homepage. Dort können sie im Detail nachgelesen werden. Wir haben die wichtigsten Punkte übernommen:
Gesteigerte Leistung rundum
Die Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation bauen auf der 10-nm-Mikroarchitektur der dritten Generation auf und bieten nicht nur bis zu 23 % mehr Single-Thread-Leistung und bis zu 19 % höhere Multi-Thread-Leistung. Sondern auch die 2,95-fache der Grafikleistung im Vergleich im Vergleich zu Intel® Core™ Prozessoren der 8. Generation.
Schutz vor Angriffen.
Embedded-Geräte und industrielle Steuerung sind an mehreren Fronten anfällig. Hacker können Hardware- und Netzwerkschwachstellen ausnutzen. Intel® bietet Sicherheit auf der Boot-Ebene der Plattform, Sicherheit für Daten im Ruhezustand und Daten bei der Übertragung. Neue Sicherheitsfunktionen wie Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) ergänzen Fähigkeiten wie Intel® Boot Guard.
Industrie Versionen
Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation gibt es in zwei Klassen, embedded und industriell. Sie bieten eine solide Grundlage für robuste, langlebige Geräte. Speziell der erweiterte Temperaturbereich ist für die FORSIS Industrie PC interessant.
Vergleich zwischen der 11. und 13. Generation von INTEL
Der Wechsel auf die 13. Generation von INTEL steht im 3. und 4. Quaral 2025 an. Nachfolgend der Vergleich jeweils für den CPU Typ i3 der jeweiligen Generation.
| Vergleich von Intel® Produktdaten | ||
| 2025/02/27 10:43:15 | ||
| Intel® Core™ i3-1115G4E Processor | Intel® Core™ i3-1315U Processor | |
| Hauptdaten | ||
| Produktsortiment | Intel® Core™ i3 Prozessoren der 11. Generation | Intel® Core™ i3 Prozessoren der 13. Generation |
| Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
| Prozessornummer | i3-1115G4E | i3-1315U |
| Lithographie | 10 nm SuperFin | Intel 7 |
| CPU-Spezifikationen | ||
| Anzahl der Kerne | 2 | 6 |
| Gesamte Threads | 4 | 8 |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 3 | 90 GHz | 4 | 5 GHz |
| Grundtaktfrequenz des Prozessors | 2 | 20 GHz | |
| Cache | 6 MB Intel® Smart Cache | 10 MB Intel® Smart Cache |
| Bus-Taktfrequenz | 4 GT/s | |
| Verlustleistung (TDP) | 15 W | |
| Konfigurierbare TDP-up-Frequenz | 3.00 GHz | |
| Konfigurierbare TDP-up | 28 W | |
| Frequenz der konfigurierbaren TDP-down | 1.70 GHz | |
| Konfigurierbare TDP-down | 12 W | |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Ja | Ja |
| # of Performance-cores | 2 | |
| # of Efficiency-cores | 4 | |
| Single P-core Turbo Frequency | 4.5 GHz | |
| Single E-core Turbo Frequency | 3.3 GHz | |
| Processor Base Power | 15 W | |
| Maximum Turbo Power | 55 W | |
| Zusätzliche Informationen | ||
| Status | Launched | Launched |
| Einführungsdatum | Q3'20 | Q1'23 |
| Embedded-Modelle erhältlich | Ja | Nein |
| Einsatzbedingungen | Embedded Broad Market Commercial Temp | |
| Speicherspezifikationen | ||
| Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp) | 64 GB | 96 GB |
| Speichertypen | DDR4-3200 | LPDDR4x-3733 | Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s |
| Max. Anzahl der Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Unterstützung von ECC-Speicher ‡ | Nein | Nein |
| GPU Specifications | ||
| GPU Name‡ | Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors | Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors |
| Max. dynamische Grafikfrequenz | 1.25 GHz | 1.25 GHz |
| Videoausgang | eDP 1 | 4b | MIPI-DSI 2 | 0 | DP 1.4 | HDMI 2.0b | eDP 1 | 4b | DP 1 | 4a | HDMI 2.1 |
| Ausführungseinheiten | 48 | 64 |
| Max. Auflösung (HDMI)‡ | 4096x2304@60Hz | 4096 x 2304 @ 60Hz |
| Max. Auflösung (DP)‡ | 7680x4320@60Hz | 7680 x 4320 @ 60Hz |
| Max. Auflösung (eDP – integrierter Flachbildschirm)‡ | 4096x2304@60Hz | 4096 x 2304 @ 120Hz |
| Unterstützung für DirectX* | 12.1 | 12.1 |
| OpenGL* Unterstützung | 4.6 | 4.6 |
| OpenCL* Support | 2.0 | 3.0 |
| Intel® Quick-Sync-Video | Ja | Ja |
| Intel® Clear-Video-HD-Technik | Ja | |
| Anzahl der unterstützten Bildschirme ‡ | 4 | 4 |
| Gerätekennung | 0x9A78 | 0xA7A9 |
| Multi-Format Codec Engines | 1 | |
| Erweiterungsoptionen | ||
| Intel® Thunderbolt™ 4 | Ja | Ja |
| Mikroprozessor PCIe-Revision | Gen 4 | Gen 4 |
| Chipsatz / PCH PCIe-Revision | Gen 3 | Gen 3 |
| Max # of PCI Express Lanes | 20 | |
| Package-Spezifikationen | ||
| Geeignete Sockel | FCBGA1449 | FCBGA1744 |
| Max. CPU-Bestückung | 1 | 1 |
| TJUNCTION | 100C | 100°C |
| Max. Betriebstemperatur | 100 °C | 100 °C |
| Minimale Betriebstemperatur | 0 °C | |
| Gehäusegröße | 45.5mm x 25mm | 50mm x25mm |
| Innovative technische Funktionen | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Ja | Ja |
| Intel® Gauß- und neuraler Beschleuniger | 2.0 | 3.0 |
| Intel® Image Processing Unit | 6.0 | |
| Intel® Smart Sound Technologie | Ja | Ja |
| Intel® High Definition Audio | Ja | Ja |
| MIPI SoundWire* | 1.1 | 1.2 |
| Intel® Speed Shift Technology | Ja | Ja |
| Intel® Turbo-Boost-Technik‡ | 2 | 0 | |
| Intel® Hyper-Threading-Technik ‡ | Ja | Ja |
| Befehlssatz | 64-bit | 64-bit |
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512 | Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2 |
| Ruhezustände | Ja | |
| Thermal-Monitoring-Technologien | Ja | Ja |
| Intel® Thread Director | Ja | |
| Intel® Wake on Voice | Ja | |
| Intel® Adaptix™ Technology | Ja | |
| Intel® Flex Memory Access | Ja | |
| Sicherheit und Zuverlässigkeit | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX) | No | |
| Intel® Control-Flow Enforcement Technology | Ja | Ja |
| Intel® Total Memory Encryption | Nein | |
| Intel® AES New Instructions | Ja | Ja |
| Intel® Trusted-Execution-Technik ‡ | Nein | |
| Intel® OS Guard | Ja | Ja |
| Intel® Boot Guard | Ja | Ja |
| Mode-based Execute Control (modusbasierte Ausführungssteuerung | MBEC) | Ja |
| Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) ‡ | Ja | Ja |
| Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡ | Ja | Ja |
| Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT) ‡ | Ja | Ja |
| Intel® Threat Detection Technology (TDT) | Ja | |
| Intel® QuickAssist Software Acceleration | Ja | |
| Secure Key | Ja | |
| Execute Disable Bit ‡ | Ja |
14. Generation Intel® – METEOR LAKE (RAPTOR LAKE Refresh)
Die 14. Generation von Intel® wird allgemein als ein REFRESH der 13. Generation dargestellt.
Die Struktur bleibt weiterhin im 10 Nanometer Bereich, wird jetzt von Intel® als Intel® 7 bezeichnet. Erst bei der nächsten Generation 15. (ARROW-Lake-CPU) wird auf die 7 Nanometer Strukturbreite umgestellt. Zusammengefasst:
- die CPU Architektur ist die gleiche
- es gibt nach wie vor die sogenannten P-Kerne für Single- und Light-Thread-Software wie Spiele und die E-Kerne für Multi-Thread-Anwendungen und Multi-Tasking.
- Diese Kerne können unabhängig voneinander oder gemeinsam arbeiten
- Aber die Raptor Lake Refresh-Prozessoren sind freigeschalteten, dass heißt Sie können bei der K-Baureihe der Prozessoren diese übertakten
- Auch die Verbindungsmöglichkeiten im Bereich WIFI und BT sind gleich geblieben Intel®s Gen-14-Plattform bietet integrierte Unterstützung für Wi-FI 6/6E und Bluetooth 5.3.
Aber trotzdem kommt es zu einer für uns gravierenden Änderungen in der angebotenen Bandbreite der CPUs. Intel® hat hier nämlich stark reduziert.
Gerade die für uns wichtigen „kleinen“ CPU wie der Celeron und die i3 Variante sind entfallen. Der Bereich der i5 und i7 CPU Varianten ist gegeben. Diese sind für viele unserer Kunden allerdings nicht unbedingt notwendig. An dieser Stelle arbeiten wir gerade. Als mögliche Variante sehen wir hier die CPUen der ALDER LAKE Baureihe an. Dies wird der nächste Schritt nach der 13. Generation sein.
15. Generation - ARROW LAKE - nur als Ausblick
Bei der 15. Generation von Intel® wird sich wieder einiges tun, was wir aktuell noch mit Skepsis betrachten.
Intel® plant die Einführung von NPUs (Nural Processing Units) in die CPU Technologie.
Durch die Einführung von KI-Funktionen in Smartphones steigt die Zahl der NPUs (Nural Processing Units), die diese komplizierten Aufgaben rund um Fotobearbeitung und KI-Assistenten beschleunigen. Dieser Trend wird sich jetzt auch bei stationär eingesetzten Motherboards durchziehen.
Wir halten Sie auf dem laufenden, welcher Motherboard Hersteller eine Variante mit dem Arrow zu welchem Zeitpunkt auf den Markt bringen wird.
Wir werden auf jeden Fall wieder dabei sein.
Die Core-i-Serie bedient das größte Marktsegment; darunter bietet Intel die PENTIUM und CELERON-Prozessoren an, während die XEON-Prozessoren für Server gedacht sind. Nachfolgend die Entwicklungsgeschichte:
- Seit 2011 Sandy-Bridge,
- seit 2012 Ivy-Bridge,
- seit 2013 Haswell,
- seit 2014 Boradwell,
- seit 2015 Skylake,
- seit 2016 Kaby-Lake
- seit 2017 Coffee-Lake
- seit 2019 WHISKEY LAKE
- seit 2020 TIGER LAKE
- seit 2023 Raptor Lake
- seit 2024 Raptor Lake refresh (Meteor Lake
- ab 2025 Arrow Lake
Mit den Kategorien i3, i5 , i7 und neuerdings i9 unterteilt Intel die Prozessoren in Leistungsklassen. Die Zuordnung hängt nicht vom Sockel, sondern von diversen Prozessoreigenschaften ab. So spielt die :
- Anzahl der Kerne,
- die Hyper-Threading Unterstützung,
- die Breite der Speicheranbindung und die
- Unterstützung kurzzeitiger Übertaktungen (Turbo-Modus) eine Rolle,
- aber auch Features wie Trustet Execution Technology (TXT) sowie
- Teile des Caches können bei Prozessoren mit niedrigeren Modellnummern deaktiviert sein.
Ein verlässlicher Indikator für die Leistungsfähigkeit ist diese Einordnung aber nicht. So ist es durchaus möglich, dass ein Core i5-Desktop-Prozessor deutlich schneller als ein Core i7 für Notebooks rechnet. Die Prozessorserie Core i7 ist zunächst für das Hoch- und Höchstleistungs-Segment vorgesehen. Core i5 ist direkt unter dem Core i7 positioniert. Anfang 2010 folgten dann auch neue Dual-Core-Prozessoren (i3 und teilweise i5) in 32-nm-Fertigung, mit denen die älteren Core 2 Duos abgelöst wurden.
Intel 6. Generation - end of life - nicht WIN11 zertifiziert
Die 6. Generation von INTEL ist vom Markt verschwunden, da die CPU ist nicht mehr auf der MS CPU Support Liste für WIN11 ist.
"Wir beantworten gerne Ihre Fragen."